岗位职责:
1、负责收集、处理、反馈、跟踪客户的技术问题,做好客户技术支持工作;
2、负责挖掘新客户的新项目,了解客户的需求,和销售共同完成Design in;
3、负责现场技术问题的解答和产品维护;
4、及时学习和掌握公司的产品和技术,了解业界动态;
5、为市场人员、销售人员和代理商等提供技术培训,完成相关技术、应用等文件的撰写;
6、深入理解产品应用和技术发展趋势,协助市场人员提出新产品的需求和定义。
岗位要求:
1、具有本科及以上学历,通信工程,自动化,电子信息,半导体等相关专业毕业;
2、熟练使用PCB绘制软件,能独立完成原理图制作和PCB的Layout;
3、熟练示波器,万用表,逻辑分析仪等常规仪器的使用。
4、具有较强的语言表达和沟通能力,热爱挑战,具备不断学习的意识和能力。
5、具有较强的需求分析能力、积极主动解决问题的能力,有责任心、乐意学习新的事物。
6、具有2年以上软/硬件开发经验者优先考虑, 具有2年以上芯片原厂FAE/AE工作经验者优先考虑;
7、通过CET-4,能独立完成英语文档的阅读和撰写。
工作地点:江苏无锡
薪资待遇:面谈
岗位职责:
1、参与数模混合电路芯片的后端全定制版图开发与流片;
2、根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP级版图布局布线设计,完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作,提高芯片的利用率;
3、独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan,Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取,最终实现芯片tapeout。
岗位要求:
1、微电子、集成电路设计、通信等相关专业本科及以上学历,具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识;
2、深刻理解各种器件和布局布线的物理原理,能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题;
3、熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具,熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图lauout设计和物理验证;
4、有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力。
工作地点:江苏无锡
薪资待遇:面谈
岗位职责:
1、制定和实施销售策略和计划,确保销售目标达成。
2、管理和指导销售团队,建立并维护良好的销售渠道和客户关系。
3、负责销售人员的招聘、培训和日常管理。
4、制定和执行销售人员的绩效考核制度,确保销售人员的绩效和业绩。
5、建立和维护销售数据和报告,进行销售分析和改进。
6、指导并协助销售人员提升销售技能和业绩,提高整个销售团队的销售水平。
7、与其他部门合作,如产品、研发、市场等,共同推动销售目标实现。
8、完成公司年度销售目标,并确保团队完成各自销售目标。
岗位要求:
1、大专及以上学历,3年销售管理经验;
2、熟悉销售技巧和销售策略,具有敏锐的洞察力和良好的客户服务能力;
3、具备良好的沟通和协调能力,能够与客户有效沟通;
4、具备数据分析和处理能力,能够对销售数据和进展情况进行分析和调整;
5、具备团队合作精神和责任心,能够带领销售团队并承担销售目标达成责任。
工作地点:广东深圳
薪资待遇:面谈
岗位职责:
1、从事数字IC产品或IP模块的设计、验证;
2、依据产品概要进行详细产品规格设计;
3、根据新产品开发进度进行任务分配,编写相应的技术文档;
4、通过验证平台配合测试验证部门进行相关IC产品的功能和性能测试,提出问题和改进意见。
5、负责产品的问题分析及性能的改进工作;
6、负责产品的缩版、改版工作;
7、完成主管交给的各项临时性工作。
岗位要求:
1、负责数字电路设计,电子、通信、电路与系统等相关专业大学本科以上学历;
2、扎实的数字电路理论知识,对模拟电路理论有一定了解;
3、掌握Verilog等硬件描述语言,熟练使用集成电路设计相关EDA工具;
4、熟悉IC开发流程,能熟练进行逻辑设计、验证、综合和测试;
5、有成功的多款芯片流片经验优先;
6、有SOC、mcu开发经验,熟悉MCU架构和开发调试系统者优先;
7、具备较强的文档撰写能力、独立分析和解决问题的能力;
8、工作态度严谨,有良好的沟通能力、表达能力和团队协作能力。
工作地点:江苏无锡
薪资待遇:面谈
岗位职责:
1、根据公司中、长期战略目标,制定公司市场策略,把握公司在行业中的发展方向,确定成公司在行业中的市场定位,并及时向公司提供市场反馈;
2、组织建立市场信息系统,收集国内外相关行业政策、竞争对手与竞品信息,客户信息等,分析、预测市场发展趋势;
3、组织制定新产品市场推广计划,提出新产品立项与产品迭代计划,组织新产品开发可行性研究及评审工作,指导新产品开发过程;
4、制定与实施各产品线价格体系及营销策略、地区覆盖策略及推广计划、产品计划与销售计划,确保公司年度销售目标的达成;
5、组织拜访行业重点客户,确认市场新需求,评定新产品参数及优先级,并与技术部门联络以取得必要的技术支持;
6、协助总经理完成资源整合与实现、商业计划书撰写、融资尽调与必要的宣讲。
岗位要求:
1、本科以上学历,理工科专业优先,复合型人才岗位;
2、8年以上集成电路行业市场拓展经验,3年以上同行同岗位工作经验;
3、精通模拟、数字、接口、传感、车规等芯片在行业内的应用与供货情况;
4、熟知竞品对标、产品开发资源、封装封测工艺等情况;
5、具备熟悉市场营销方法和技巧,具备良好的数据分析能力;
6、具备较强的资源整合与实现的能力,具备良好的团队合作和沟通能力;
7、有一定的英语听说读写能力,能够阅读和撰写相关英文材料。
工作地点:不限
薪资待遇:面谈
岗位职责:
1、收集国内外相关行业政策、竞争对手与竞品信息、客户信息等,分析、预测市场发展趋势,制定模拟芯片产品规划;
2、负责模拟芯片产品定义和立项,根据市场方向、客户需求和新技术发展趋势制定产品路线图;
3、负责模拟类芯片的市场推广和客户管理工作,组织参与各项市场推广活动,开发目标客户;
4、配合研发、生产及销售等部门,推动产品开发项目,达成产品量产目标;
5、提出产品优化、迭代和改进建议并监督实施,直至产品生命周期结束。
岗位要求:
1、本科及以上学历,微电子、集成电路、电子科学与技术等理工科相关专业;
2、具备5年以上模拟芯片研发经验,2年以上模拟芯片开发立项或FAE工作经验;
3、具备出色的沟通能力、项目管理能力,较强的分析以及解决问题的能力;
4、对新技术敏感,视野广,学习能力强,思维活跃,有较好的创新思维
工作地点:不限
薪资待遇:面谈
岗位职责:
1、参与SoC芯片的架构设计;
2、负责芯片级前端设计工作,包括时钟,复位,低功耗,总线,芯片总体集成等;
3、配合验证、应用等相关部门完成芯片验证和底层软件开发等相关工作;
4、参与芯片设计流程建设;
岗位要求:
1、通信、电子、计算机等相关专业硕士及以上学历;
2、五年以上芯片数字电路设计和验证相关经验;
3、熟练掌握Verilog和相关仿真环境; 有一定的脚本开发能力(python、perl、shell);
4、掌握Verilog HDL语言及EDA工具使用,有MCU SOC经验优先;
5、熟悉计算机体系结构、嵌入式系统软硬件开发或CPU处理器;
6、良好的代码风格,熟悉Lint/CDC/RDC/SDC等;
7、熟悉ASIC开发流程,对于流水线设计有丰富经验优先;
8、掌握SoC设计流程;
9、良好的沟通能力和团队合作精神。
工作地点:浙江宁波
薪资待遇:面谈
您可以通过以下方式投递简历:
邮箱:liuchen@madeitsemi.com
电话:0574-26266123
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