应用领域

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微能量收集
具身智能
具身智能
MADEIT 米德方格 — 具身智能产品系列

完整的具身智能应用产品系列

具身智能 SoCAI SoC小型化高集成度
Core Advantages

四大核心特点

高集成度架构

传感、控制、驱动一体化的高集成度芯片，单芯片替代传统多器件方案。

端侧 AI

最高效的边缘推理应用，高灵敏度、低功耗的本地决策，无需依赖云端。

专用设计

专为具身智能场景定制，减少芯片数量、消除冗余指标与高功耗问题。

小型化

实现 60% 小型化，兼具低功耗与轻量化设计。

Pain & Solution

痛点与方案

! 现有痛点

  • 传感、控制、驱动分离，芯片多、面积大
  • 依赖云端加速，功耗高延迟大
  • 通用芯片指标冗余，功耗成本居高不下
  • 电路体积大，制约机械本体小型化

✓ 我们的方案

  • 传感·控制·驱动一体化
  • 端侧 AI 推理 高灵敏度低功耗
  • 专用芯片设计 精简数量去冗余
  • 60% 小型化 低功耗轻量化
Product Series

具身智能 SoC

感驱算一体 SoCMDY510
应用方向：指关节感知
高性能紧凑封装高精度
感驱算一体 SoCMDY610
应用方向：指尖六维力
高灵敏度六维力/力矩指尖微型化
感驱算一体 SoCMDY600
应用方向：六维力
六维力/力矩高精度工业级
感驱算一体 SoCMDY400
应用方向：电子皮肤
多触点通道、速率与精度的平衡空间受限
感驱算一体 SoCMDY500
应用方向：关节一体化
驱感控一体多通道ROIC高集成度
AI SoCMDX200
应用方向：3D 视觉感知
Dual Pixel3D感知实时处理
AI SoCMDX300
应用方向：边缘 AI 推理
提高推理准确度高能效推理降低延时
Comparison

传统方案 vs 米德方格方案

对比维度传统分离方案MADEIT 方案
系统体积


多芯片 + 外围电路，体积庞大


实现 60% 小型化，高集成 SoC
芯片数量


传感器 + MCU + 加速器 + 电源，芯片众多


单芯片整合传感 + 推理 + 控制
能效表现


传统架构，数据搬运功耗高


PIM 存内计算，能效显著提升
推理延迟


依赖云端或外部加速，延迟不可控


响应更快，降低延时
设计自由度


空间制约严重，结构妥协


小型化 + 柔性，释放设计空间

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邮箱：sales@madeitsemi.com

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